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A*STAR和Soitec宣布推出聯合計劃，以開發全新先進封裝層轉移工藝
新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設計和生產創新性半導體材料的全球領先企業Soitec宣布推出一項聯合計劃，將要開發采用先進多芯片晶圓級封裝技術的新一代層轉移工藝。 閱讀全文
作者：中國電子網 日期：2021-01-12 人氣：103
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