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揭開半導體制程新世代!臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝

揭開半導體制程新世代!臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝
臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功,正揭開半導體制程的新世代。目前業界認為,此技術主要為是為了應用在 5 納米以下先進制程,并為客制化異質芯片鋪路,當然也更加鞏固蘋果訂單。 閱讀全文
作者:中國電子網 日期:2021-01-12 人氣:147

IC電源設計封裝熱管理初探

IC電源設計封裝熱管理初探
在熱特性及測試條件過程中,IC 封裝的熱特性必須采用符合 JEDEC 標準的方法和設備進行測量。在不同的特定應用電路板上的熱特性具有不同的結果。據了解 JEDEC 中定義的結構配置不是實際應用中的典型系統反映,而是為了保持一致性,應用了標準化的熱分析和熱測量方法。這有助于對比不同封裝變化的熱性能指標。 閱讀全文
作者:中國電子網 日期:2020-11-27 人氣:227
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