關于汽車電子上多傳感器平臺的設計參考

（文章來源：電子工程世界）

高級駕駛員輔助系統（ADAS）的多傳感器平臺參考設計為合格的開發人員提供了一個功能齊全的評估平臺，便于進行主要面向汽車行業的ADAS應用的測試和開發。D3還提供模塊化系統（SOM）解決方案，其中包含可與此參考設計配合使用的ADAS嵌入式處理器（例如TDA3x）。

特性：提供一個易于使用的基礎平臺參考設計（支持多個基于LVDS的汽車傳感器系統）提供使基于TDA3的CPU模塊即插即用的平臺（D3EngineeringSOM）提供汽車級基板的路徑以便與其他處理器SOM結合使用。

特性：與D3Engineering的TDA3xSoCProcessorSOM兼容，4個FPD-LinkIII輸入，HDMI輸入和輸出，USB、CAN總線和串行連接。

可以應用在環視系統（SVSECU）、攝像頭監控系統（視鏡更換和車載）、衛星雷達系統（遠距離、中等距離和短距離）以及傳感器融合系統（ADAS域控制器）等領域。

其中主芯片為TI的TDA3x片上系統（SoC），這是一款經過高度優化的可擴展系列器件，其設計滿足領先的高級駕駛員輔助系統（ADAS）要求。TDA3x系列集最佳性能、低功耗特性和更小的外形尺寸和ADAS視覺分析處理功能于一體，有助于實現更自主的無碰撞駕駛體驗，從而在汽車領域中的ADAS應用中得到了廣泛的應用。TDA3xSoC基于單一架構支持行業最廣泛的ADAS應用（包括前置攝像頭、后置攝像頭、環視、雷達和融合技術），在當今汽車領域實現了復雜的嵌入式視覺技術。

TDA3xSoC采用異類可擴展架構，包括德州儀器（TI）的定點和浮點TMS320C66x數字信號處理器（DSP）生成內核、VisionAcceleraTIonPac（EVE）和雙Cortex-M4處理器。該器件可采用不同的封裝選項（包括疊加封裝）實現小外形尺寸設計，從而實現低功耗配置。TDA3xSoC還集成有諸多外設，包括LVDS環視系統的多攝像頭接口（并行和串行）、顯示屏、控制器局域網（CAN）和千兆位以太網視頻橋接（AVB）。

適用于本系列產品的VisionAcceleraTIonPac包含嵌入式視覺引擎（EVE），因此應用處理器不用再執行視覺分析功能，同時還降低了能耗。VisionAcceleraTIonPac針對視覺處理功能進行了優化，具有用于高效程序執行的32位RISC內核，以及用于專業視覺處理的矢量協處理器。

此外，TI為Arm、DSP和EVE協處理器提供了一系列完整的開發工具，其中包括C語言編譯器、用于簡化編程和調度的DSP匯編優化器、可查看源代碼執行情況的調試界面等。
? ? ? （責任編輯：fqj）

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