臺積電、高通相繼向美國政府遞交意見書,意圖恢復與華為的合作,玄機何在?

作者:電工吧 日期:2020-07-14 08:35:24 人氣: 欄目:市場動態

近日,芯片代工界兩件大事吸引了全球目光。第一、7月7日,中芯國際A股申購,當日,中芯國際H股大漲13.38%,報37.7港元/股,股價刷新歷史高位,市值突破2000億港元。中芯國際公告股票將在科創板上市發行,確定發行價格為27.46元/股。中芯國際本次IPO融資將達462.87億元;若超額配售選擇權全額行使,公司募集資金總額為532.3億元。我們知道,中芯國際在2020年Q2季度的全球晶圓代工領域所占份額為4.8%,離前三位的市場份額相距甚遠,為何它的上市受到市場的追捧,正是因為華為海思被美國禁令阻擋,臺積電無法代工,中芯國際被寄于了厚望。中芯國際在制程上距離臺積電有兩代差距,但是有望在2022年推出7nm制程,所以業績看好。

第二、近日,據臺灣矩亨網報道,臺積電向美國政府提交意見書。希望在美國針對華為禁令120天寬限期之后,能夠繼續向華為代工芯片。同時,業內透露消息,高通也已經向美國政府遞交了繼續向華為供貨的申請。華為之前一直被美國排擠,為何這次大家又爭相希望向華為供貨和與華為海思合作。

臺積電、高通相繼向美國政府遞交意見書,意圖恢復與華為的合作,玄機何在?(圖1)

筆者認為,三大背景不容忽視:

1、全球5G市場啟動,華為手機已經顯示出強大競爭優勢,芯片供應鏈上廠商爭奪日益激烈,美國廠商不進入,等于間接將市場拱手讓給競爭對手。

據外媒Gizmodo 在7月8日報道稱,由于全球手機銷量下降,華為可能連續第三季度超過智能手機競爭對手三星。根據這份報告,韓國智能手機巨頭的銷售額預計將暴跌30%,而中國華為手機則有望小幅下降。

韓國SK證券預測認為,4~6月華為的手機出貨量為5500萬部。而三星僅為5100萬部。華為二季度智能機出貨量或超越三星躍居全球第一。

分析稱兩家公司手機出貨量分化主要由于中國市場。目前三星在中國智能手機市場的份額還不到1%,而華為則超40%。在此次疫情中,中國比歐美國家更早重啟經濟,且沒有出現大規模的疫情二次爆發。這造成了兩家公司的銷售差距。

根據GSMA在2020年最新發布的預測,今年全球5G手機的出貨量將達到1.28億部,其中中國市場將占據主要份額。5月9日,在華為分析師大會上,華為消費者業務首席戰略官邵洋宣布,2019年到2020年第一季度5G手機出貨量超過1500萬部,超過三星。GSMA還預測,到了2025年,中國5G連接數字將超過北美、歐洲和亞洲其他國家總和,所以,華為會是5G手機的第一陣營,贏得華為的芯片生意,也就意味著在5G芯片市場占據領先地位。

2、臺積電的5nm制程將生產最先進的5G芯片,華為海思一直是其先進制程的使用者和大客戶,臺積電不愿意因為美國政策的波動,影響自身服務大客戶。臺積電積極斡旋美國政府,希望繼續向華為海思供應芯片。

美國打擊中國高科技企業華為不遺余力,早在2019年5月,美國一直加大與華為關鍵供應商的聯系,以否認華為獲得了5G所需的美國技術。最初的限制使高通和谷歌等美國公司無法直接出售給華為。但是在2020年5月,供應商禁令擴大到包括使用美國技術或設備的外國公司。

臺積電作為全球芯片代工龍頭企業,蘋果公司、華為海思、高通、英偉達、聯發科都是其客戶,其中海思是臺積電的第二大客戶,盡管臺積電根據美國新出后禁止令停接海思新訂單,且在120天的寬限期內,將800萬麒麟芯片交付海思,臺積電6月合并營收沖上新高。據美國證券市場的最新數據顯示,臺積電市值已達到3100億美元。目前在芯片代工市場中,臺積電的市占率超過5成,三星緊隨其后。

臺積電、高通相繼向美國政府遞交意見書,意圖恢復與華為的合作,玄機何在?(圖2)
圖片來自Forbes網站

目前在芯片代工市場中,臺積電的市占率超過5成,其中在5nm制程和7nm制程的芯片代工中,臺積電的占有率無人可及,三星雖然在制程上快速追趕,但是其市占率還是只有15.9%。

臺積電、高通相繼向美國政府遞交意見書,意圖恢復與華為的合作,玄機何在?(圖3)

考慮到華為給臺積電代工的訂單金額約占臺積電營收比重的15%,更是5nm和7nm先進制程的重要客戶,臺積電董事長劉德音在股東會上多次表示,將努力爭取出貨華為,臺積電持續觀察美國設立禁令的目的,以及禁令的執行程度。

3、高通不能坐視聯發科做大,美資廠商要爭奪華為的芯片訂單

同時,市場傳聞,美國可能批準高通向華為供貨,兩大因素疊加外,包括聯發科在內的手機芯片的市場占有率變化,引發業界猜想。

隨著聯發科天璣系列芯片的銷量大漲,該公司已經分三波向臺積電追加訂單,每月追加投片量超2萬片,涵蓋了臺積電7nm以及12nm工藝,并且也順勢在排隊臺積電的5nm工藝產線。華為今年采購的聯發科芯片數量比以往大漲300%,聯發科在下半年有可能成為華為手機最大的芯片供應商,全年5G SoC出貨量有望增加到4200萬顆。

作為5G芯片市場最大的廠商高通,已經連續推出了驍龍865+X55基帶芯片攻占市場,隨后驍龍875也有計劃面世,聯發科的市場份額增多,將威脅高通的市場占有率,顯然這也是對方不愿意看到的,高通還推出了面向中低端5G智能手機的690芯片,所以,高通向美國政府遞交意見書,允許向華為供貨,其意圖就是使自己的芯片市占率最大化。

本站原創,部分資料來自臺灣矩亨網和Forbes網站。

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