華為再投資半導體公司;ams宣布完成對歐司朗的收購…

作者:電工吧 日期:2020-07-14 08:32:54 人氣: 欄目:市場動態


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1、華為再投資半導體公司
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工商信息顯示,華為旗下哈勃科技投資有限公司近日再新增一家對外投資——蘇州東微半導體有限公司(以下簡稱“東微半導體”)。東微半導體成立于2008年,注冊資本4578.22萬元,經營范圍包括半導體器件、集成電路、芯片、半導體耗材、電子產品的設計、開發、銷售、進出口業務及相關技術咨詢和技術服務等,擁有多項功率半導體核心專利,核心產品為中低高壓功率器件。
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2、跟進臺積電 格芯宣布在紐約州購地擴廠
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繼晶圓代工龍頭臺積電宣布有意前往美國亞利桑那州設廠后,晶圓代工廠格芯也宣布,將購置紐約州馬爾他鎮土地,在Fab 8旁擴廠,放眼未來成長需求,也顯見美國政府積極打造本土半導體供應鏈的決心。
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格芯取得購買選擇權協議,可購買位于紐約州馬爾他鎮約66英畝的未開發土地,該土地相鄰格芯最先進的Fab 8,同時也在路德森林科技園區附近。格芯將著手擴建Fab 8以因應客戶需求,并實現未來的成長計劃,將帶動薩拉托加郡和紐約州未來經濟成長,及加強美國在半導體制造業的地位。
格芯過去已于Fab 8投資超過130億美元,員工近3000名,將推動此廠符合美國國際武器貿易條例標準,及出口管制條例下嚴格限制的出口管制分類編碼 (ECCN)。
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3、聯電Q2營收季增5% 創新高
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聯電2020年6月營收145.81億元(新臺幣,下同),為歷史第四高,第二季營收創新高,單季營收達443.86億元,季增率為5.01%,略優于預期。
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聯電6月營收為145.81億元,較5月的歷史次高147.46億元,減少1.11%,較去年同期增加24.56%。聯電在4、5月營收相繼創新高及次高帶動,第二季營收如預期再創新高。聯電2020年1~6月營收866.54億元,較去年同期增加26.29%,也創下歷年同期新高紀錄。
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4、塵埃落定,ams宣布完成對歐司朗的收購
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7月10日,艾邁斯半導體(ams)宣布成功完成對歐司朗(OSRAM)的收購,旨在打造傳感器解決方案和光電領域的全球領導者。

華為再投資半導體公司;ams宣布完成對歐司朗的收購…(圖1)


據悉,交易完成后,ams持有歐司朗69%的股份。
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5、外媒:英國電信和沃達豐稱短期內完全排除華為設備“邏輯上不可能”
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據Sky news報道,英國網絡運營商日前警告英國議會,突然將華為的設備從英國網絡中徹底去除將耗資數十億英鎊,并在短期內造成手機沒有信號或停電等問題。
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英國電信和沃達豐高管對此向英議會表示,如果政府突然強迫他們徹底從網絡中刪除華為的設備,將引發很多問題?!皩⑿枰ㄙM數十億美元來改造我們現有的基礎設施?!蔽诌_豐英國公司網絡負責人英國電信的首席技術和信息官Howard Watson則表示,三年之內從公司的網絡中刪除所有華為設備是“邏輯上不可能的”。

華為再投資半導體公司;ams宣布完成對歐司朗的收購…(圖2)


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6、SA:一季度平板電腦AP市場收入增長2%,蘋果保持領先
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根據Strategy Analytics最新發布的《2020年第一季度平板電腦應用處理器市場份額追蹤報告》顯示,全球平板電腦應用處理器市場一季度實現收入4.49億美元,增長了2%。?

華為再投資半導體公司;ams宣布完成對歐司朗的收購…(圖3)

圖源:Strategy Analytics

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蘋果、英特爾、高通、聯發科三星LSI分列一季度平板電腦應用處理器(AP)收入的前五名。其中,蘋果以46%的收入份額居首位,其次是英特爾占17%,高通占16%。
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7、韓國發布材料、零組件和設備2.0戰略
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韓國政府9日發布“材料、零部件和設備2.0戰略”,大幅擴充戰略產品的供應鏈管理名錄,促進“制造業回流”,意圖打造零部件產業強國和尖端產業世界工廠。
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2019年,韓國政府為降低對日本進口產品的依賴,在半導體、顯示器等六大領域選定100種關鍵戰略產品,通過進口來源多元化、提高國產化程度等方式,確保供應鏈的穩定。根據“材料、零部件和設備2.0戰略”,韓國在此前基礎上,增加了與美國、歐洲、中國、印度等相關的戰略產品,總數增至338種。戰略產品的范疇,也由此前的六大領域拓寬至生物、能源、機器人等新興產業。
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8、外媒:全力提高半導體自給率 中國開始加速跑
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據《日本經濟新聞》7月7日報道,中國半導體自給率僅為10%多一點,而占據全球市場較高份額的智能手機和面向新一代通信網絡5G的設備,卻使得中國具有很大的國際影響力。如果美國為在高科技領域遏制中國崛起,把中國趕出半導體市場,那么中國不僅會在上述產品的生產上遭遇困難,很可能還會在中美霸權之爭中處于劣勢。
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報道稱,中國中央和地方政府相繼設立旨在實現半導體國產化的半導體基金,開始向中國企業投資。美國集成電路研究公司預測,到2024年中國半導體自給率可達20%以上。該公司的數據還顯示,截至2019年12月,中國臺灣、韓國、日本的半導體生產能力位居世界前三,中國大陸排名第四,但已超過美國。中國大陸可望在2020年排名第三,2022年升至第二位。
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9、汽車與電信領先企業聯盟宣布成功完成ConVeX C-V2X項目

2020年7月8日,奧迪公司、愛立信、Qualcomm Technologies, Inc.、SWARCO Traffic Systems GmbH和凱澤斯勞滕大學宣布成功完成全球首個公布的蜂窩車聯網(C-V2X)試驗項目。該項目于2016年12月啟動,其測試平臺和外場測試采用了3GPP C-V2X的兩種互補技術——面向網聯汽車和智能交通系統(ITS)的直接通信技術與基于網絡的通信技術。測試旨在進一步驗證C-V2X短程直接通信和基于蜂窩的大范圍通信的互補性,最終結果表明車聯網(V2X)技術具備可靠性和高性能。項目參與各方于2016年12月成立ConVeX聯盟,此后在真實駕駛條件下成功完成端到端實現和性能測試,并進行相關分析。
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10、五屏聯動+AR功能 全新奔馳S級車機系統發布
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7月8日,我們通過官方渠道了解到,梅賽德斯-奔馳在線上發布了全新S級的MBUX信息娛樂系統。據了解新的系統除了屏幕很大外,還集成觸摸、手勢、語音識別、AR增強現實技術以及多屏幕人車互聯等功能,根據最新消息來看,該車最快將于9月首發。
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華為再投資半導體公司;ams宣布完成對歐司朗的收購…(圖4)


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全新奔馳S級內飾采用全新的設計語言,雙層的造型設計提升了設計上的層次感,上層集成了AR現實增強功能的HUD抬頭顯示,4聯排的空氣出風口也是經過了全新設計,下方輔以黑色鋼琴烤漆搭配,新車配備了全液晶儀表盤、整個中控臺近乎被大尺寸的屏幕所替代,通過這樣的設計全新S級的內飾可以減少大部分的物理按鍵和開關,并將其集成在屏幕之內。
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本文由電子發燒友綜合報道,內容參考自聯電、韓聯社、Strategy Analytics、日本經濟新聞等,轉載請注明以上來源。

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